世界华人建筑师协会理事

2013世界华人建筑师设计大奖之学术奖·优秀设计奖得主

台积电即台湾集成电路制造股份有限公司（简称：台积电）

简介

      台积电公司于1987年在台湾新竹科学园区成立，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为业界的领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

      台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业集成电路制造服务的公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。

作品赏析

台湾集成电路公司十二厂暨总部大楼

座落地点 : 新竹科学工业园区
总楼地板面积 : 196,740㎡
设计时间 : 2000.01 ~ 2001.01 

施工时间 : 2000.03 ~ 2003.06

      本案为十二寸硅晶圆制造厂办，证实高科技建筑也可表露对于周遭环境之人文关怀，企业识别体系也能是经得起时间淬炼之创作素材。主要建筑物分别为总部、主厂房、支持厂房、公用设施厂房及气体供应站。梯形基地之北东西三侧邻接24公尺宽计划道路，南侧则部分邻接6公尺之产业道路。建筑群之安排构想乃根据基地之特性及其性能关系，由北向南配置排列。办公室之东、北侧规划成主要景观区及总部入口广场，并衬拖出企业总部火车头之意象。

      部分建筑语汇及外墙材料、色系除沿用本所原设计之该公司三、四厂及六厂之金属板帷幕墙及半反射玻璃以统合该公司整体建筑意象外，北侧层层相迭之“板墙”概念源自于集成电路制程之解构与重组，以不同颜色及尺度表达硅基板上之不同层材料；长短不同且略为内缩之窗带隐喻蚀刻制程之痕迹。

      其上方之大型会议厅采用透明帷幕玻璃及“屋中屋”设计概念，整合成为约20公尺立方之玻璃盒，以刻意形成之配置角度及办公大楼北侧一片非平行墙板设计，呼应南侧基地之曲折变化，藉由平台、水景、廊道、天井等元素及退缩、挑空、穿透等手法将室内外空间融合在一起，以延伸景观及视觉之空间领域及用户之愉悦情调，表达出对周遭环境及路人之尊重。

台湾集成电路公司十二厂四期 

座落地点 : 新竹科学工业园区
总楼地板面积(办公区): 91,437 ㎡
设计时间 : 2006.10 ~ 2007. 06
施工时间 : 2008.02 ~ 2009. 06

      为秉持业主追求创新、挑战现况的工作态度。本案外观与设计语汇，除了延续原企业识别系统，另提出”亲和友善、透明开放、永续环保、创意互动”等四大设计理念，表达本案对人、对企业、对环境的态度与精神。

      本案与总部大楼分别位于力行六路两侧，量体与配置均与总部相互呼应。生产空间之效率亦为本案设计重点，运用数据化分析，精算内部机能与实际建造之经济效益。平面规划则藉减少水平及垂直移动的距离，降低电梯数量，同时增加自然采光面积，以减少照明耗能。 永续环保的概念具体落实于整体环境规划、建筑设计与施工中。此外，运用与临地共享之退缩绿带，设置生态水道，丰富基地生物多样性，并以绿化屋顶、屋顶涂料颜色及玻璃之选用，降低空调耗能。建筑物垂直绿化之设计，除了节能减碳，也让空间使用者享有可供休憩之绿意阳台露台。 永续环保的概念具体落实于整体环境规划、建筑设计与施工中。此外，运用与临地共享之退缩绿带，设置生态水道，丰富基地生物多样性，并以绿化屋顶、屋顶涂料颜色及玻璃之选用，降低空调耗能。建筑物垂直绿化之设计，除了节能减碳，也让空间使用者享有可供休憩之绿意阳台露台。

新闻来源：世界华人建筑师协会会员作品